2024年11月6日下午，本课题组蔡恬乐同学参加了电院开展的国家奖学金补充评选电气工程系答辩。在答辩中，蔡恬乐同学从科研成果、社会服务及学生工作三个方面分享了自己充实的研究生生活，并就功率半导体器件频域热模型这一内容与评委老师进行了探讨。最终，经评委小组匿名投票，蔡恬乐同学答辩排名硕士第五，入围2024年度国家奖学金补充评选推荐学院答辩候选人名单。

蔡恬乐同学读研期间成果丰富，目前共录用1篇国际期刊论文，发表1篇会议论文，申请1项发明专利，授权1篇软件著作权。希望蔡恬乐同学在接下来的科研生活中更加努力，再创佳绩。

蔡恬乐同学成果列表

国际期刊论文：

• T. Cai, K. Ma, et al, “Frequency-Domain Thermal Coupling Model for Power Module with Multi-Paralleled Chips,” IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics (JESTPE).

会议论文：

• T. Cai, K. Ma, et al, “Frequency-domain Thermal Coupling Model of Multi-chip Parallel Power Module,” 2023 IEEE PELS Students and Young Professionals Symposium (SYPS)

发明专利：

• 马柯, 蔡恬乐. 基于频域热耦合模型的多芯片并联IGBT模块温度预测方法:中国,CN202311695264.9. （初审合格）

软件著作权：

• 上海交通大学. 马柯，蔡恬乐，徐梦琦. 功率半导体器件可靠性测评软件V1.0: 软件著作权, 2023SR0582691. 2023-06-06.

撰稿人：蔡恬乐 陈爽哲

2024年11月29日